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Réalisation :

Figure n° 4

Figure 5 : Implantation des composants. L3, L4, R2, X1 et X2 sont sur la face opposée qui comprend le plan de masse.
Figure n° 6a et 6b

Figure 6a et 6b : Circuit imprimé double face, taille du cadre 35,5 x 54,5 mm
Commencer par ajuster le circuit imprimé au boîtier, et percer Souder le circuit imprimé dans le boîtier par un trait de sou-
ce dernier pour y installer les fiches coaxiales (BNC, SMA, dure en continu sur les deux faces.
ou SMB). Pour une installation en fixe on peut très bien y En fonction du mode d’alimentation, on mettra R2 à son
mettre des embases F et utiliser du câble coaxial 75 ohms emplacement ou bien, elle sera soudée en parallèle sur C6
prévu pour les antennes satellite : ce câble présente peu de entre le point de L4 et la sortie ceci pour la télé-alimentation.
pertes à 400 MHz face à la faible désadaptation d’impédance Procéder à la mise sous tension, en veillant à insérer la
(75/50). Une fois les ajustements mécanique effectués, on bonne valeur de résistance en série :
procèdera à la soudure des via de masse avec des queues de
composants. Tant que le circuit imprimé peut être posé à plat • 100 ohms ou une LED rouge en série dans l’alimentation,
on y soudera tous le composants CMS ; à commencer par pour 9 V.
les résistances, le transistor, et les capacités céramiques
• 470 ohms ou une association d’une LED verte avec une
(ces dernières étant les plus fragiles). résistance de 270 ohms, pour l’alimenter en 12 V.
On bobinera les selfs sur un foret de 5,5 mm avec du fil Voir figure 8a.
émaillé de 5/10e. L3 fait 3 spires jointives et L4 fait 5,5 spires
jointives (voir photo en figure 7a et 7b). Les souder du côté Vérifier la tension V CE sur C4, on doit avoir 4 V +/- 0,5 V. Le
du plan de masse à 1 mm de la surface. courant collecteur se mesure par la chute de tension sur R2 :
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